1、365是360的缩水版。
2、B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造,12条PCI-E3.0总线虽然少一些,6个SATA接口没有RAID,但是USB规格更高,比如最多6个USB3.1Gen.2接口(另有6个最高USB2.0),还支持Wireless-AC802.11acWi-Fi,热设计功耗也是65W。
3、换言之,B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张),规格也有部分缩水,但一般用户如果只看数字还以为是升级版,很容易掉坑里。
1、365是360的缩水版。
2、B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造,12条PCI-E3.0总线虽然少一些,6个SATA接口没有RAID,但是USB规格更高,比如最多6个USB3.1Gen.2接口(另有6个最高USB2.0),还支持Wireless-AC802.11acWi-Fi,热设计功耗也是65W。
3、换言之,B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张),规格也有部分缩水,但一般用户如果只看数字还以为是升级版,很容易掉坑里。